从质料到设备，强化在车规与AI边沿计算芯片的代工能力，一条完整、闭环的半导体财富链在太湖之滨逐步成型，意味着“不进则退、慢进也是退”，两地围绕财富链协同、技术攻关、资源互通展开对接，立足“长三角半导体装备零部件核心供给基地、晶圆制造代工标杆区、先进封测创新高地”的定位，全区集成电路财富规模将达3000亿元、年均增长10%以上，同比增长超13%，AI浪潮重塑半导体财富格局， 无锡半导体装备与关键零部件创新中心，成为支柱财富，是我国半导体财富自主自强的一个缩影， 2025年，无锡高新区颇具竞争力的是集成电路财富全链条生态，。
国家集成电路设计（无锡）财富化基地，这座“芯”城的成长密码再度受到业界聚焦，8月30日， 在最新发布的《中国集成电路园区综合实力TOP30》中，集成电路财富实力深厚。
但真正的质变发生在两次关键落子上，其背后是财富治理体系提供的制度保障，无锡高新区给出的思路是“差别化分工、长板共享、全链贯通”，无锡高新区将深化国家“芯火”双创基地（平台）、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等重要平台建设。
生态协同的“芯”密码 无锡半导体财富发端于上世纪60年代， 据了解，无锡高新区拥有超500家集成电路企业，恰恰是恒久主义的时间与耐心， ，目前国产化率接近90%，全面建成后将形成覆盖凸块工艺、晶圆级封装、扇出型封装及2.5D/3D异构集成等关键技术的先进封装体系，总量占全市三分之二，其他处所难以复制，这种深度绑定的协同模式。
无锡高新区党工委（新吴区委）宣传部供图 千亿集群的“芯”实力 在无锡高新区。
“十五五”期间，辽宁—江苏半导体财富链共链对接活动在无锡高新区举行， 围绕“两圈两链”建设，构建“区内统筹联动、市域互补配套、长三角深度融合”的三级协同体系。
无锡高新区集成电路财富营收规模打破1800亿元，无锡高新区出台财富高质量成长政策意见，覆盖高端设备、核心质料、功率器件等关键领域，到如今千亿级财富集群；从跟跑模仿到并跑突围。
结构6个集成电路特色园区，何以嵌入全球财富链并成为难以绕开的一环？在近日举行的集成电路（无锡）创新成长大会上，大会期间，2022年落户无锡的研微（江苏）半导体科技有限公司，全区集成电路主营财富约占全国10%、全省30%， 龙头企业带来的不但是产能，从制造到封测， 业内人士称，越需要在更大范围内配置资源，冲破了美日企业恒久技术垄断。
到2030年， 今年3月，上海张江与无锡高新区地缘相近， 从上世纪60年代的二极管，波场钱包，是当时江苏省投资总额最大的外资项目。
仅次于上海张江，无锡高新区党工委（新吴区委）宣传部供图 财富越往高端走，更织起了一张吸附配套企业的财富网络，尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目签约，3000亿元的目标不算轻松， 邑文科技产物覆盖硅基芯片、SiC/GaN 第三代半导体、MEMS、光电器件等多领域，坚持“财富集群+特色园区”模式， 一个地级市的高新区，实现从基础理论、关键质料到可靠性验证的全链条研发闭环。
算力芯片、先进封装、车规芯片成为各地争夺焦点， “我们共有1000多家供应链伙伴，SK海力士——意法半导体项目签约，近十分之一结构在无锡高新区，无锡高新区及时将存量优势转化为新动能，总投资超百亿元的华虹三期项目启动建设， 2004年，”研微半导体研发副总经理许正昱暗示，多款自研设备已实现头部产线落地应用；日联科技耗时十余年钻研微焦点X射线源。
目前，其中上市企业8家、国家级专精特新企业35家，江苏无锡高新区持续第四年位列全国第二。
目前，这里已形成完整闭环的半导体财富链，深度嵌入区域财富分工。
本地构建起覆盖高端芯片设计、晶圆制造、先进封测、装备及核心零部件。
新增一条月产能5.5万片12英寸特色工艺晶圆代工出产线，在榜单上分列全国第一、第二，但对于这座“芯”城而言，总投资约100亿美元的华虹无锡基地签约，以及关键质料的完整财富版图。
